Компании IBM и 3M работают над новой технологией упаковки кремниевых кристаллов, которая позволит строить многослойные чипы с "3D-структурой". Несмотря на то, что Intel уже заявила об использовании транзисторов 3-D Tri-Gate в процессорах Ivy Bridge, чипы по-прежнему имеют "плоское" строение. Эволюция процессоров, которая выражается в увеличении производительности и снижении энергопотребления, достигается за счёт утончения литографического процесса и увеличения числа транзисторов, из которых состоит микросхема. В настоящее время промышленность вплотную приближается к физическому пределу возможностей традиционного метода изготовления процессоров.
Сотрудники исследовательской лаборатории IBM пришли к идее создания трёхмерных кремниевых массивов, которые объединяют не только кристалл центрального процессора, но и периферийные устройства, такие как оперативная память, сетевые контроллеры и прочее. Утверждается, что такой кремниевый "небоскрёб" будет в 1000 раз быстрее привычных для нас компьютеров: значительно сократится время доступа к памяти, увеличится скорость обмена служебной информацией между отдельными элементами чипа.
IBM и 3M работают над созданием "клея", который сможет не только связать отдельные кристаллы в общий массив, но и будет рассеивать тепло, выделяемое во время работы чипа. Нельзя не сказать, что такое решение выглядит весьма концептуально. Первоначально инженеры намереваются получить возможность склеивать до 100 кристаллов, в перспективе IBM надеется значительно доработать технологию и склеивать сотни микропроцессоров.
Предполагается, что IBM будет формировать "слоёный пирог" из 300-мм пластин, затем, после проверки качества соединения, изготавливать отдельные чипы. Такой подход значительно проще чем, например, выравнивать и склеивать небольшие по площади кристаллы. Несмотря на то, что технология выглядит фантастической, источник из IBM намекает, что компания может начать производство чипов по этому методу уже в 2013 году. Предполагаемая область применения инновационных процессоров - смартфоны, игровые консоли, высокопроизводительные серверы и суперкомпьютеры. О возможности появлении подобных чипов в гражданских версиях настольных компьютеров ничего не сообщается.
собственно одно из подтверждений того что новое поколение консолей появится не раньше 2013 года.
| 
